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汉天下电子4G PhaseII 射频前端解决方案

        中国知名的射频芯片供应商–北京中科汉天下电子技术有限公司(以下简称“汉天下电子”或“公司”),于2015年12月,推出了国内领先、具有完全自主知识产权的4G PhaseII三模/五模射频前端套片。经过近半年的推广,已导入数家著名IDH方案商和品牌客户的BOM列表,并完成了首批产品的规模量产测试。近日,4G三模/五模射频前端套片已通过合作基带平台厂商的认证,性能指标位于国际一流水平,可靠性和一致性也经受住了市场的考验。

      基于公司在CMOS PA工艺方面独有的技术基础和深厚的技术积累,汉天下电子还推出了标准CMOS工艺的4G Tx-Module,其杰出的性价比将为客户提供极具竞争力的射频前端芯片。

      汉天下电子在2G/3G/4G手机终端市场已经布局完整,将能满足国内外客户不同通信制式和频段的需求,为客户提供有竞争力的射频前端芯片。4G五模射频前端套片,与公司开发的CDMA射频功放和终端开关配套,可以为六模“全网通”手机终端提供完美的射频前端解决方案,包括GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、LTE FDD等通信制式,真正满足全球漫游的通信需求。汉天下电子在2G/3G市场保持大幅领先的优势下,预计2016年底将抢占国内4G射频前端芯片20%的市场份额。

 

产品型号:

-   4G TxMHS8910HS8916HS8916CM

-   4G MMMBHS8424HS8441HS8443

 

产品特点:

-   全球频段支持

-   支持LTE载波聚合

-   支持4G三模/五模射频前端共板

-   支持PhaseII射频前端标准

-   支持展讯,联发科,联芯等手机基带平台

-   极少的外围射频原件

-   极佳的产品性价比

-   集成度高,极小的PCB空间

-   1x7x24全时、快速的技术支持

 

 

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