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汉天下电子荣获“中国半导体创新产品和技术项目”奖项和“2015-2016 年度中国集成电路市场最具影响力企业奖”

        2016324日,“2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会”在北京丰大国际大酒店隆重举行。会议期间,对于获得“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”进行了颁奖,汉天下电子的“基于标准CMOS工艺的单芯片射频前端芯片 HS8269”从数百个评选项目中脱颖而出,喜获创新大奖。

 

 

 

 

    

        此次大会共评出53项创新产品和技术,范围包括集成电路产品和技术、分立器件 (半导体功率器件、光电器件、 MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料

 

         汉天下电子首次参评,即获奖项。这也是HS82692015年摘得工信部“中国芯最具潜质奖”后,又获得的一荣誉与肯定。同时,为了表彰汉天下电子在射频前端集成电路市场的影响力,在此次会议上还得到组委会颁发的“2015-2016年度中国集成电路市场最具影响力企业奖”的称号。

 

 

 

 

 

        凭借产品的优良性能、一致性和可靠性,公司的终端射频前端功放模块通过了展讯通信、联发科技和英特尔等基带平台的认证,为公司建立起广泛的客户基础,拥有100多家客户,手机终端远销150多个国家和地区。目前,汉天下电子每月PA出货量超过7000万颗,其中2G PA 超过4000/月,3G PA 超过1100万套/月。 

        随着2G/3G/4G全系列PA产品的成功推出及大规模量产,北京汉天下电子在业内的影响力大幅提高;2015年芯片的总出货量近6亿颗,射频前端芯片出货量在华人公司排名第一,远超国内同行出货量之和。展望2016年,汉天下电子将大规模量产4G三模八频和五模十七频的射频前端套片,更优性价比的2G CMOS射频前端芯片,高性能3G CMOS TxM射频前端模块,以及蓝牙低功耗SOC芯片,高品质蓝牙音频SOC芯片等,为中国智能手机和物联网的迅猛发展再助一臂之力。

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