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热烈祝贺汉天下电子 HS8269荣获工信部第十届“中国芯”最具潜质产品奖!

       由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的 2015 年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼,2015 年 11 月 26 日在厦门隆重召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”,来自于工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构为代表的15位专家参与了本届“中国芯“评审。北京汉天下电子首次参评,即获大奖,HS8269荣获工信部第十届“中国芯”最具潜质产品奖!

 


 

中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自 2006 年开始,已连续举办九届,今年是第十个年头。北京汉天下电子采用业内领先的CMOS PA技术和功率合成技术,于2013年6月发布了首款单芯片GSM CMOS射频前端模块HS8269/HS8292,实现了我国在射频技术领域的突破,填补了国内空白,曾荣获2014年北京科学技术奖。该芯片拥有四大独有技术:Smart Power技术,Switch Free技术,Dynamic bias技术,Burnout Defense技术。

截止到2015年10月,该款产品已累计出货量已经超过6亿颗,已占据全球2G功能机/智能机市场60%以上的份额,市场占有率世界第一!随着2G/3G/4G全系列PA产品的成功推出及大规模量产,北京汉天下电子在业内的影响力大幅提高;凭借产品的优良性能、一致性和可靠性,获得了国际顶级手机厂商三星的“Eco-Partner Certificate”的证书。公司产品还通过了展讯通信、联发科技和英特尔等基带平台的认证,为公司建立起广泛的客户基础,拥有100多家客户,手机终端远销150多个国家和地区。目前,汉天下电子每月PA出货量超过7000万颗,其中2G PA 超过4000万/月,3G PA 超过1100万套/月。


        RF-PA(Radio Frequency-Power Amplifier)是射频前端功率放大器的缩写,是各种手机终端无线信号发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中,调制振荡电路所产生的射频信号功率很小,需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级,获得足够的射频功率以后,才能馈送到天线上辐射出去,基站才能接收到手机终端的信号。RF-PA是无线连接中最关键的器件,直接影响手机信号的优劣,采用效率高、可靠性高的射频前端芯片将是所有手机厂商的一致选择。

 

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